微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種應用于MEMS力敏感器件的二級應力隔離結構的制作方法
    本實用新型涉及力敏感器件,尤其涉及一種應用于MEMS力敏感器件的二級應力隔離結構。MEMS傳感器即微機電系統(MicroelectroMechanicalSystems),是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發展,已成為世界矚目的重大科技領域之...
  • 微結構封裝方法及封裝器件與流程
    本公開屬于微機電系統,特別涉及一種微結構封裝方法,還涉及一種封裝器件。在微機電系統領域,慣用微米尺寸的微腔結構對器件進行密閉封裝,對器件起到物理保護的作用,也能隔離封裝內外的環境,例如實現器件工作在真空環境中。硅-玻璃陽極鍵合技術是目前應用最為成熟的微結構封裝方法,但是隨著微結構向...
  • 用于形成半導體器件結構的接合工藝的制作方法
    本發明實施例涉及用于形成半導體器件結構的接合工藝。半導體集成電路(IC)行業經歷了快速增長。IC材料和設計中的的技術進步已經產生了幾代IC。每代IC都有比上一代IC具有更小、更復雜的電路。隨著IC的發展,功能密度(即,每芯片面積上互連器件的數量)通常會增加,而幾何尺寸(即,可使用制造工藝來...
  • 一種MEMS橋梁結構及其形成方法與流程
    本發明涉及一種半導體集成電路制造領域,特別是涉及一種MEMS橋梁結構及其形成方法。半導體晶圓在制造過程中以及隨后在晶圓上制作電子元件及線路時均會發生翹曲的狀況。翹曲,也稱彎曲,在半導體領域中是指晶圓發生形變而不平整的現象。翹曲會影響晶圓的品質及半導體制程工藝的進行,例如,在光刻蝕過程中,若...
  • 集成傳感器的封裝結構的制作方法
    本實用新型涉及集成傳感器領域,特別涉及一種集成傳感器的封裝結構。集成傳感器是一種內部集成了多個傳感器的傳感器芯片(例如由壓力傳感器和溫度傳感器集成的集成傳感器),并且作為一個能夠同時實現多種傳感功能的獨立的芯片進行使用。目前集成傳感器的封裝一般是將其所有的傳感器都封裝在一個腔體內進行集成。...
  • 傳感器封裝結構、封裝模具及壓力傳感器的制作方法
    本實用新型涉及傳感器封裝,特別涉及一種傳感器封裝結構、封裝模具及壓力傳感器。壓力傳感器是能感受壓力信號,并能按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出的電信號的器件或裝置,微機電系統(MicroElectroMechanicalSystems;MEMS)傳感器是采用微電子和微機...
  • 一種精密操控和傳遞納米線的裝置及方法與流程
    本發明涉及微納制造,特別是涉及一種精密操控和傳遞納米線的裝置及方法。當今,電子產品正向多功能、高密度、高可靠性以及綠色封裝等方向特別是小型化(甚至是納米尺寸)方向迅速發展;同時,連接件性能的要求越來越苛刻,需要納米連接制造的結構件或元器件數量迅猛增多。隨著納米技術的快速發展,許多不...
  • 一種通過轉移釋放獲取高密度納米線陣列的方法與流程
    本發明涉及半導體納米線領域,尤其涉及一種通過轉移釋放獲取高密度納米線陣列的方法。晶硅或相關半導體納米線(Nanowire)是開發新一代高性能微納電子邏輯、傳感和顯示應用的關鍵構建單元。基于自上而下的電子束直寫(EBL)技術制備直徑在10~100nm范圍的納米線結構,已經驗證各種新型納米線功...
  • 一種用于二維材料精確轉移的裝置的制作方法
    本發明屬于精密儀器,具體而言涉及一種用于二維材料精確轉移的裝置。二維材料是指電子僅可在兩個維度的非納米尺度上自由運動的材料。可以由單層或幾個原子層組成,電子只在層內運動。這類材料在原子層平面內通過較強的化學鍵鍵合,而原子層之間則通過較弱的范德華力耦合。獨特的結構使二維材料有著優于傳...
  • 本發明屬于微機電系統(MEMS)領域,尤其涉及一種靜電RFMEMS開關的生產方法。RFMEMS是MEMS(微機電系統)與RF(射頻)技術相結合的一門新技術,MEMS器件具有體積小、易集成、功耗低、可靠性高等優點,可代替傳統無線通信系統中的半導體器件。RFMEMS不僅可以以器件的方式應...
  • 一種仿蝴蝶翅膀的三維納米結構制備方法及三維納米結構與流程
    本發明實施例涉及微納結構的設計加工領域,具體涉及一種仿蝴蝶翅膀的三維納米結構制備方法及三維納米結構。蝴蝶翅膀由于其特殊的微納米周期性結構,被廣泛的研究與應用在光學器件上,包括生物傳感器、光敏器件等等,這些傳感器具有靈敏度高、特異性強等特點。如何應用現有微納加工制造技術,來實現蝴蝶翅膀的“仿...
  • 金屬薄膜圖形的制造方法與流程
    本發明涉及一種半導體集成電路制造方法,特別是涉及一種金屬薄膜圖形的制造方法。在半導體器件中,TiN作為金屬互聯的一種重要材料,一般作為阻擋層及抗反射層應用在半導體制造過程中。作為MEMS工藝中的電極層材料,由于氮化鈦本身化學及物理性質,尤其是氮化鈦應力較大,刻蝕完成后,在小線寬的圖形上經常...
  • 用于微機械傳感器的制造方法與流程
    本申請與于2016年6月21日提交的并且題為“FABRICATIONMETHODFORMICROMECHANICALSENSORS”的序列號為No.15/188,116的美國專利申請相關,其要求于2015年6月24日提交的題為“FabricationMethodForMicromec...
  • 一種擠壓膜阻尼最大的平板電容微執行器的制作方法
    本發明屬于微機電系統(MEMS),具體涉及一種擠壓膜阻尼最大的平板電容微執行器。帶有活動極板的平板電容是許多微執行器件的核心部分,這類器件在靜電力作用下發生運動,一般采用Si材料制造,因為體積小,結構簡單,越來越被各個行業所廣泛采用。根據S.D.Senturia,Microsyst...
  • 一種MEMS紅外探測器結構的制作方法
    本發明涉及紅外探測器,更具體地,涉及一種具有多個MIM電容級聯結構的優化的MEMS紅外探測器。傳統CMOS電路能夠提供MIM、MOS等電容結構。其中,MIM電容由于其在漏電、CV特性等方面具有的獨特優勢,受到了廣泛使用。但是,針對紅外探測器等MEMS領域的產品而言,MIM電容結構單...
  • 能抑制光噪聲的微電極、采用其的電路及其制備方法與流程
    本發明涉及微傳感器,尤其涉及一種能抑制光噪聲的微電極、采用其的電路及其制備方法。硅基微電極是神經科學研究的重要工具,通常采用硅作為襯底,在器件中起支撐作用,上層為絕緣層、金屬導體、絕緣層的傳統的“三明治”電極結構,硅襯底和金屬電極之間由絕緣層隔開,示意圖如圖2。由于微電極尺寸很小,...
  • 基于可控納米裂紋實現的互補電阻開關器件及其控制方法與流程
    本發明屬于微電子,更具體地,涉及一種基于可控納米裂紋實現的互補電阻開關器件及其控制方法。隨著晶體管的特征尺寸不斷減小,晶體管的集成數目越來越多,芯片的功耗問題愈加突出,同時,晶體管的漏電問題也愈發嚴重。無源交叉矩陣是一種能夠有效降低功耗,同時提高存儲密度的方法,但是它存在潛通路漏電...
  • 儲存和釋放納米微粒的方法與流程
    本申請要求2016年8月18日提交的美國專利申請號15/240,271的優先權。以上申請的全部公開內容通過引用并入本申請。本公開涉及用于存儲小微粒和對其進行按需釋放的技術。納米材料由于其獨特的性質已經引起了大量科學關注。由于這些獨特的性質,納米微粒用于與光電子產業(例如發光器件和太...
  • 一種網格型聲學傳感結構的制造工藝及聲波檢測方法與流程
    本發明屬于微納制造,具體涉及一種網格型聲學傳感結構的制造工藝及聲波檢測方法。隨著人類社會進入信息化時代,對信息進行感知、采集、轉換、傳輸和處理的信息技術已經滲透到社會的各個領域并發揮著越來越重要的作用,而完成這些功能的器件也已經成為各個應用領域中不可或缺的重要技術工具。作為信息采集...
  • 一種陶瓷微結構石墨烯氣體傳感器及其制造方法與流程
    本發明屬于傳感器,具體涉及一種陶瓷微結構石墨烯氣體傳感器及其制造方法。環境中微量的氣體對人體的健康安全產生危害,如NO2、NH3、CO、H2S等。因此,環境中需要對環境中微量氣體進行探測,保障人員的身體健康和安全。當前,環境中氣體濃度的檢測技術主要包括半導體式、電化學式、催化燃燒式...
技術分類
天津快乐十分基本走势